最高涨20%！PCB龙头建滔积层板再度调价

5月27日，覆铜板与PCB行业龙头建滔积层板正式发布最新涨价函，开启年内新一轮调价。公司宣布即日起新接订单全部执行新价格，旗下板料统一涨价10%，PP半固化片最高涨价20%，调价覆盖全厚度全系产品。

对于本轮涨价，建滔积层板明确表示，核心诱因是上游原材料成本持续走高。当前铜价持续高位运行，玻璃布货源紧张、价格稳步上涨，叠加供应链供给收缩，企业生产成本大幅攀升，倒逼产品价格上调。

这并非企业年内首次调价。早在今年4月，建滔积层板已对板料、PP材料统一上调10%价格，彼时涨价原因同样指向树脂、电子玻纤布等核心原料涨价、供货不足。短短一个多月再度调价，足以体现PCB上游材料紧缺、成本承压的行业现状。

行业数据显示，今年产业链原材料涨价态势凶猛，核心基材涨价传导效应显著。其中铜箔年内涨幅已达30%，3月起涨价节奏持续加快，叠加玻纤布、树脂等关键材料供不应求，层层推高PCB基材整体成本，带动全行业涨价潮蔓延。

本轮涨价并非单一厂商行为，海外材料巨头早已率先开启调价通道，带动全球供应链价格上行。今年3月1日，日本材料企业Resonac宣布，铜箔基板、粘合胶片价格上调超30%。4月1日，全球BT树脂龙头三菱瓦斯化学跟进调价，旗下铜箔基板、树脂基材、树脂涂布铜箔等全系列电子材料涨价30%以上。

值得关注的是，三菱瓦斯化学占据全球BT树脂市场超50%份额，其供应的BT树脂基铜箔基板，是AI芯片封装载板的核心原材料。海外大厂集中大幅调价，直接传导至国内PCB、封装基材产业链，进一步加剧行业成本压力，为国内厂商持续涨价提供支撑。

业内分析，上游核心材料产能紧缺、海外巨头控价叠加下游电子、AI硬件需求稳定，PCB基材涨价趋势将持续，行业整体盈利结构持续重塑。

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